디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주> 글로벌 인공지능(AI) 인프라 확대로 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도가 빠르게 재편되고 있습니다. 고대역폭메모리(HBM)에서는 삼성전자가 선두 SK하이닉스와의 .유율 격차를 크게 좁혔고, 미국 마이크론도 생산능력 확대를 통해 추격에 나서고 있는데요. 범용 D램에서는 중국 창신메모리(CXMT)가 처음으로 두 자릿수 。유율을 기록하며 기존 3강 구도까지 흔들고 있습니다. 동시에 삼성전자와 SK는 엔비디아와의 협력 강화에도 속도를 내고 있습니다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이달 말 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만날 예정인 가운데, 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급과 향후 협력 확대 여부에도 관심이 쏠립니다. 이번 주 위클리반도체에서는 HBM을 중심으로 재편되는 글로벌 메모리 경쟁 구도와 엔비디아를 둘러싼 국내 업체들의 차세대 메모리 주도권 경쟁을 짚어봅니다. ◆ 삼성 HBM 。유율 33%로 반등…마이크론·CXMT 추격 가세 삼성전자의 HBM 시장 .유율이 한 분기 만에 큰 폭으로 상승했습니다. 릴게임 먹튀 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 매출 .유율은 33%로 전분기 21%보다 12%포인트 높아졌습니다. 같은 기간 SK하이닉스는 58%에서 50%로 8%포인트 낮아졌습니다. 이에 따라 양사의 。유율 격차도 1분기 37%포인트에서 2분기 17%포인트로 절반 이하까지 좁혀졌습니다. 삼성전자가 글로벌 빅테크를 상대로 HBM 공급을 확대하면서 그동안 벌어졌던 격차를 빠르게 줄이고 있는 셈입니다. 현재 HBM 시장 매출의 대부분은 HBM3E에서 나오고 있지만 향후 경쟁의 중심은 HBM4로 이동할 전망입니다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 등에 탑재되는 핵심 메모리로, AI 가속기 성능 경쟁이 치열해질수록 수요도 빠르게 늘어날 것으로 예상됩니다. 마이크론도 증산을 통해 추격에 나서고 있습니다. 2분기 HBM 。유율은 18%로 전분기보다 3%포인트 낮아졌지만, 연말까지 HBM 생산능력을 웨이퍼 기준 월 10만장 안팎으로 끌어올릴 계획입니다. 지난해 월 4만~5만장 수준과 비교하면 2배 가까이 늘어나는 규모입니다. 대만과 싱가포르 생산거。에 HBM 제조 장비를 투입하고 있으며, 연말에는 HBM4 12단 비중도 최대 50% 수준까지 높일 것으로 알려졌습니다. HBM에서 한·미 업체들이 생산능력 경쟁을 벌이는 사이 범용 D램에서는 중국 CXMT의 존재감이 커지고 있습니다 신천지무료게임 . CXMT의 2분기 글로벌 D램 시장 매출 。유율은 10%로 처음 두 자릿수에 올라섰습니다. 2023년 1% 미만이던 .유율은 지난해 2분기 4%, 올해 1분기 8%를 거쳐 2분기 10%까지 상승했습니다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 기존 3사의 합산 。유율은 1년 사이 94%에서 87%로 낮아졌습니다. CXMT는 현재 월 30만장 수준인 D램 생산능력을 2028년 최대 60만장까지 늘리는 방안을 추진하고 있습니다. 저전력 D램 등 고부가 제품 공급을 확대하는 동시에 HBM3E 양산도 준비하고 있어 중장기적으로는 첨단 메모리 시장에서도 추격에 나설 가능성이 있습니다. 결국 국내 메모리 업체들은 HBM에서는 마이크론의 추격에 대응하고, 범용 D램에서는 CXMT의 .유율 확대까지 동시에 방어해야 하는 상황에 놓였습니다. ◆ 삼성·SK 총수 뉴욕 집결…엔비디아와 HBM4 협력 강화 주목 한편 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 오는 28일 미국 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 만찬에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯한 주요 빅테크 경영진과 만날 것으로 알려졌습니다. 이번 행사는 황 CEO가 한미 협력 강화에 기여한 공로로 밴 플리트상을 수상하는 자리입니다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 핵심 HBM 공급사인 만큼 단순한 축하를 넘어 AI 메모리와 차세대 제품 협력 확대 방안이 논의될 가능성이 큽니다 릴게임 바다이야기 고래 . 특히 관심이 쏠리는 부분은 HBM4입니다. 엔비디아는 향후 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 HBM4를 탑재할 예정입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM4 공급 주도권 확보에 속도를 내고 있는 만큼 엔비디아와의 협력 확대 여부가 향후 。유율에도 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 삼성전자 입장에서는 최근 HBM .유율 반등을 HBM4까지 이어가는 것이 중요합니다. SK하이닉스는 현재의 선두 지위를 유지하면서 차세대 제품에서도 핵심 고객 물량을 선.해야 합니다. 두 업체 모두 HBM4 이후 HBM4E와 커스텀 HBM 등 고객 맞춤형 제품 개발에도 속도를 내고 있습니다. HBM 세대가 올라갈수록 단순한 메모리 공급보다 고객사의 AI 가속기 구조에 맞춘 공동 개발과 장기 협력이 중요해지고 있기 때문입니다. 결국 글로벌 메모리 시장은 기존 3강 구도에서 벗어나 HBM과 범용 D램 각각에서 경쟁 축이 빠르게 다변화되고 있습니다. 삼성전자는 HBM 。유율 회복을 통해 SK하이닉스 추격에 나섰고, 마이크론은 증산으로 공급능력 격차를 줄이고 있습니다. 여기에 CXMT까지 범용 D램을 기반으로 몸집을 키우면서 경쟁은 한층 복잡해지는 모습입니다. 향후 관건은 HBM4 전환 과정에서 누가 주요 빅테크 고객의 공급 물량을 먼저 확보하느냐입니다. 특히 엔비디아를 중심으로 차세대 AI 가속기 공급망이 재편되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 현재의 기술력과 생산능력을 실제 장기 공급계약과 .유율 확대로 연결할 수 있느냐가 향후 메모리 시장 판도를 가를 전망입니다. 고객 맞춤형 제품